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回流锡
铜带镀回流锡
专业的电子元器件电镀厂家
回流锡电镀工艺(Reflow Tin Plating),是在金属基材表面先电镀一层锡,随后通过加热使锡层熔化并快速冷却,借助表面张力获得致密、光亮、低应力的表面,有效抑制锡须生长。同时在锡与基材界面形成IMC金属间化合物的屏障结构,屏障层的存在,让回流锡工艺处理过的镀材,耐热性表现优异,插入力降低。
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