铜带镀回流锡
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回流锡电镀工艺（Reflow Tin Plating），是在金属基材表面先电镀一层锡，随后通过加热使锡层熔化并快速冷却，借助表面张力获得致密、光亮、低应力的表面，有效抑制锡须生长。同时在锡与基材界面形成IMC金属间化合物的屏障结构,屏障层的存在，让回流锡工艺处理过的镀材，耐热性表现优异，插入力降低。
材质成分：
Sn
制造方法：
电镀
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