多元电镀
全镀镍+局镀银+局镀锡
多元电镀镀层可灵活调控层系结构，多样化的电镀工艺技术，为您提供定制化方案，满足您的个性化需求，适配复杂工件与严苛工况；多元电镀现已在电子制造、通讯设备、仪器仪表、汽车电子、航空航天与精密机械等领域广泛应用，用于降低接触电阻、提升导电稳定性、强化焊接可靠性、延长耐磨与防腐寿命。
材质成分：
Ni/Ag/Sn
制造方法：
电镀
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